当地时间7月24日，高通公司向客户发送涨价通知函，宣布自9月1日起对全系列芯片产品实施两位数百分比幅度的价格上调。

高通提价至少一成

据彭博社看到的一份文件显示，高通在通知函中表示，公司已经“耗尽了吸收供应商成本上涨的能力”，并且此前已尝试通过寻找新的供应来源、采购替代零部件等方式缓解成本压力，但未能完全化解供应链压力。此次涨价将适用于9月1日之后出货的所有产品。

截止发稿，高通尚未针对涨价传闻给出官方回应，具体产品名单和不同型号的涨幅尚未公布，但“两位数百分比”的表述意味着涨幅至少在10%以上。消息公布后，高通股价一度从日内低点回升，截至收盘每股报价166.97美元，下跌2.42%，市值约1759.86亿美元。

高通是全球最大的智能手机处理器供应商之一，三星电子、小米等手机厂商均是其客户。市场预期，这波涨价将直接冲击即将在9月22日“骁龙峰会”发布的新一代旗舰芯片Snapdragon 8 Elite Gen 6与Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro，据市场消息，即将发布的骁龙8 Elite Gen 6 Pro单颗芯片成本预计突破300美元，较上一代上涨约20%，成为高通史上最昂贵的移动SoC产品。

联发科先行一步，6月底已发出涨价函

高通并非近期唯一调涨价格的手机芯片大厂。在此之前，作为全球智能手机SoC出货量第一的联发科已于6月底向客户发布涨价函，宣布旗下产品将进行价格调整。

联发科在文件中称：全球半导体零组件供应链持续面临重大挑战，包括前所未有的零组件短缺、产能受限、供应商交期延长，以及原物料与物流成本上升，均导致供应成本大幅增加。联发科董事长蔡明介在5月的股东会上便指出，AI算力需求激增正推动全球供应链技术升级与结构性改变，多项关键零组件已进入缺货且涨价状态，不排除适度调整产品价格以应对日益升高的成本压力，“产业链涨价也将成为未来新常态”。

据悉，联发科主打高端旗舰的天玑系列芯片涨价幅度在10%至20%。天玑9600 Pro同样面临成本压力，相较3nm芯片生产成本提升两成以上。

AI算力挤压产能，手机厂商还扛得住吗？

此轮旗舰手机芯片涨价的核心驱动因素来自上游制造环节。台积电3纳米制程晶圆报价持续走高，2026年3纳米晶圆单价已较2025年上涨约10%至15%，是5纳米制程的两倍以上。同时，存储芯片价格在过去一年持续上涨，进一步推高了手机整体物料成本。芯片厂商在向台积电支付更高的代工费用的同时，还需承担存储芯片、封装测试等环节的成本上升，最终将涨价压力传导至下游手机厂商。

芯片涨价对手机厂商的利润空间形成直接挤压。目前安卓旗舰手机的单台物料成本中，主芯片占比通常在25%至35%之间，15%至20%的芯片涨幅意味着整机物料成本将增加约4至7个百分点。手机厂商面临两难选择：要么自行消化成本上升、压缩自身利润，要么将涨价传导至终端消费者。考虑到当前手机市场竞争激烈，各厂商在定价策略上趋于谨慎。

有分析指出，在芯片、存储、屏幕等核心元器件全面涨价的背景下，2026年下半年安卓旗舰手机的起售价或将普遍上调300至500元。相比之下，苹果自研芯片的成本控制优势进一步凸显，iPhone在高端市场的竞争力有望得到加强。部分消费者可能会因为手机涨价而延长换机周期，或转向价格更为实惠的上代旗舰机型和中端机型。